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英国Perlast(パーラスト)社


ウェットプロセスタイプ環境推奨製品


化学物理研磨 CMP V74C
電気/電解銅メッキ ECP
(CuSO4, H2SO4環境)
V74C
ウェット洗浄 V74C
ウェットエッチング/ストリッピング G75H
G100XT
ウェハハンドリング G67P
K13X
ウェットプロセス

半導体製造時に利用される数々のウェットプロセス条件に対応するには、専用に調整した対費用効果の高いソリューションが必要です。ウェットプロセスの化学物質は、シールを劣化させて膨潤やイオン化コンタミの浸出を起こし、パーティクル汚
染を生じ、ウェハの歩留まりを低下させます。この表は、各種ウェットプロセスでのエラストマー選定時に参照する指針としてご利用ください。




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