物理気相成長法(PVD)
Perlastのシリーズである高性能 FKM 素材と
Kimura. K13X は、PVDプロセスに複数
のシールソリューションをご提供します。
Kimura. K13Xの温度特性は280℃にまで達し、
FKM材質が適さない箇所での利用にも最適です。
Kimura. K13Xは非常に優れた低浸透率を示し、
蒸着物質の酸化を最小限に抑えます。 |
金属被覆
原子層堆積装置(ALD)
ALDプロセスではアスペクト比が高いため、最高純
度のシールが要求されます。PerlastR G67Pお
よびG100XTは、金属イオン含有率が重量パー
センテージ0.01%と低く、ALDアプリケーションに
最高レベルの純度を提供します。G100XTは、
非常に優れた低アウトガス特性と、良好な物理
特性を持ち、優れたシール効率を達成します。ク
リーン・シリカ強化G75Hコンパウンドは、完全有
機材質の高温代替品として利用でき、また、より
低い浸透率を特徴としています。 |