薄膜プロセスパーラストシールデリクソンテクノロジージャパン株式会社

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英国Perlast（パーラスト）社

薄膜デポジションCVD、PVD環境推奨製品

絶縁膜デポジション	HDP CVD	G67P G74P G100XT G75H
	PE CVD
	SA CVD
	BPSG
	HARP
金属皮膜デポジション	PVD	K13X
	W CVD	G100XT G67P G74P
	ALD
	PDL

絶縁体の蒸着(Dielectric Deposition)
化学気相成長法(CVD)

CVDプロセスは、一般に高温処理であり、襲撃性の高いプラズマを利用します。どのような微粒子であってもウェハ上に付着すると、蒸着対象物質を汚染しますので本質的に最高純度のシール材が必要になります。Perlastの超高純度パーフロロエラストマーは、金属イオン含有量が重量の0.01%と低く、最高レベルの歩留まりを保証します。
低モジュラス（弾性率）製品であるPerlast G67P、G74P、G100XT は、真空用途での
優れたシール効率と低いアウトガスを特徴とします。これにより、空チャンバーのポンプダウン時に、低いリークバックレートを迅速に達成することができます。これらの完全有機化合物は、プロセスの高温によってシールが浸食されガス状になった場合にも、ウェハをパーティクルで汚染することがあり

物理気相成長法(PVD)

Perlastのシリーズである高性能 FKM 素材と
Kimura. K13X は、PVDプロセスに複数
のシールソリューションをご提供します。
Kimura. K13Xの温度特性は280℃にまで達し、
FKM材質が適さない箇所での利用にも最適です。
Kimura. K13Xは非常に優れた低浸透率を示し、
蒸着物質の酸化を最小限に抑えます。

金属被覆
原子層堆積装置(ALD)

ALDプロセスではアスペクト比が高いため、最高純
度のシールが要求されます。PerlastR G67Pお
よびG100XTは、金属イオン含有率が重量パー
センテージ0.01%と低く、ALDアプリケーションに
最高レベルの純度を提供します。G100XTは、
非常に優れた低アウトガス特性と、良好な物理
特性を持ち、優れたシール効率を達成します。ク
リーン・シリカ強化G75Hコンパウンドは、完全有
機材質の高温代替品として利用でき、また、より
低い浸透率を特徴としています。

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